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  CMP抛光液范畴连续取得三项重大进展，分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、

  大硅片精抛液、氧化铈抛光液、用TSV抛光液范畴在国内的商场规划算计超10亿元，现在国产化率极低。以为，公司此次完结多类抛光液产品打破，进一步补齐国内高端CMP抛光液供应短板，更好呼应国内多类中心客户端抛光液本土化供应需求。

  详细来看，近期，自主研制的大硅片精抛液产品，成功经过客户苛刻的产品认证，正式取得订单，并已发动批量交给。该产品首要运用在于12英寸（300mm）单晶硅晶片制作环节。

  12英寸单晶硅晶片作为全球集成电路制作的中心基底资料，应用于该范畴的抛光液产品长时间由国外厂商独占。鼎龙股份凭仗多年在CMP抛光液范畴的技能堆集与工艺沉积，成功霸占大硅片精抛的中心技能难点，完结该范畴产品的国产化破局，加强完善了公司在硅资料全流程加工的资料布局。本次订单的取得，标志着公司抛光液产品的运营事物的规划，从已有的器材后端加工范畴，正式向上游拓宽至技能壁垒更高的大尺度硅片前端制作范畴，进一步翻开商场空间。

  一起，鼎龙股份自主研制出产的氧化铈CMP抛光液产品，近期成功经过国内龙头存储芯片制作企业的全流程验证，取得客户批量订单，慎重进入规划化供应阶段。该产品是3D NAND、DRAM及HBM（高带宽内存）等干流存储器材制作的中心刚需资料，直接应用于浅沟槽阻隔（STI）、层间介质（ILD）等要害平整化工序，是保证多层堆叠结构精度、提高芯片良率与功能的要害耗材。

  氧化铈CMP抛光液的商场长时间由国外厂商主导，鼎龙股份应客户紧迫需求，从氧化铈研磨粒子攻坚，再经过配方调试匹配客户的实在需求，仅耗时一年即顺畅经过客户全流程验证，完结从研磨粒子到抛光液产品的全国产化供应，从底层技能处理客户难题。

  别的，鼎龙股份自主研制的TSV（硅通孔）抛光液，已顺畅经过国内龙头客户的全流程验证。TSV是2.5D/3D先进封装的中心工艺环节， TSV抛光液是完结硅通孔外表高精度平整化、保证封装良率的要害资料，具有较高技能壁垒与研制门槛。

  此前，国内涵TSV（硅通孔）抛光液细分商场的参与者相对单一。鼎龙股份TSV抛光液完结客户验证并完结技能工业化打破，进一步丰厚了国内高端CMP抛光液供应系统，完善了工业配套挑选，助力国内先进封装工业链下降单一供应链依靠，继续推动国产化自主化进程。

  鼎龙股份表明，此次三款中心抛光液产品一起完结技能打破并斩获订单，是公司长时间深耕半导体资料研制、坚持自主立异的重要效果表现，加强完善了公司CMP抛光液产品矩阵，除已有的逻辑工艺和存储器材以外，新增掩盖大硅片、下一代存储制作与先进封装三大中心赛道，有望明显提高公司在范畴的中心竞争力、商场位置与盈余才能，为公司培养新的增加引擎。